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                                        发表焊线自动量测机

                                        编辑:管理员   浏览:  日期:2018-03-03

                                        焊线自动量测机 WM-5000 II

                                        测量重点:

                                        量测半导体封装制程上打线的相关尺寸:球厚度,球大小,弧高,二焊点,多芯片,叠芯片

                                        解决方案与优点:

                                        1、避免?#23435;?#37327;测的误差

                                        2、操作简单(可导入CAD档)

                                        3、上传或追踪资料方便(可选配SECS功能)

                                        4、高重复精度(Z轴 < 0.5 um, XY < 1 um)

                                        5、报表格式自定义

                                        受到半导体封装业者高度认可,全球封装前三大业者已有2?#19994;?#20837;,批量使用

                                         

                                         

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