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                                        发表多功能晶圆量测机

                                        编辑:管理员   浏览:  日期:2018-03-03

                                        测量重点:

                                        1、高速/无接触光学量测

                                        2、奈?#21672;?#24230;3D检测

                                        3、表面形貌/粗糙度分析

                                        4、非透明材质/透明材?#24066;?#35980;分析

                                        5、1μm透明膜厚度量测

                                        6、多层膜厚度量测

                                        7、非透明样本总厚度量测

                                        解决方案与优点:

                                        1、操作流程简易,降低教育训练成本

                                        2、人工放置待测物,机台自动化跑位、量测与报表输出

                                        3、多孔陶瓷吸盘完整吸附待测物

                                        4、花岗?#19994;?#24231;搭配汽浮式防震桌,有效隔离高频振动,将机身振动影像降至最低

                                        5、高精度移动马达

                                        6、针对无尘?#19968;肪成?#35745;的防尘外罩

                                        7、连线管理SECS/GEM(选配)

                                        有效解决半导体业的相关测量问题

                                         

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